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【活動訊息】4/23(五)面板級扇出型封裝國際趨勢研討會

─ 2021/02/24

時間:2021年4月23日(五)   13:30-15:30

地點:南港展覽館1館4樓403會議室

價格: Free

活動網站:https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=223

時間

題目

公司名稱

13:00-13:30

報到

 

13:30-13:42

引言-面板級扇出型封裝契機與挑戰

工業技術研究院 電子與光電系統研究所

13:42-13:45

貴賓合影

 

13:45-14:10

面板級扇出型封裝重佈層整合被動元件技術探討

工業技術研究院

14:10-14:35

面板級扇出型封裝材料特性量測與熱製程/結構應力模擬分析

群創光電股份有限公司

15:00-15:25

面板級扇出型封裝電鍍製程之應用

台灣先進系統股份有限公司台灣創智成功科技有限公司

15:00-15:25

面板級扇出型封裝電鍍製程之應用

台灣創智成功科技有限公司

15:25-15:30

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