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【招募活動】群創光電跨界轉型廣發英雄帖

─ 2021/08/11

 群創光電跨界轉型廣發英雄帖 【PLP封裝技術開發工程師】內容工作內容:

1. 真空製程/設備/材料 技術開發
2. 溼式製程/設備/材料 技術開發
3. 曝光製程/設備/材料 技術開發
4. 電鍍製程/設備/材料 技術開發
5. 介電材料製程/設備/材料 技術開發
6. IC、封裝電性整合設計評估
7. 封裝電性分析及封裝特性優化
8. 其他封裝製程經驗

工作地點:南科

首度開招機會難得,歡迎對於半導體製程/封裝有興趣的同學加入!
詳請參閱104職缺網址,履歷投起來!
https://www.104.com.tw/job/7atyw

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