資料來源:iPAS經濟部產業人才能力鑑定推動網

【積體電路設計類】

電源工程師

工作描述

1.制定電源IC規格負責開發與驗證。 2. 依電源產品開發規格負責設計與製作。 3. 負責電源產品驗證、安規認證。 4. 測試電路板並撰寫結果報告。 5. PCB Layout軟體操作與管理。 6. PCB樣品測試檢驗。 7. PCB電路板設計驗證。 8. 協助類比IC電路設計。 9. 解決電源EMI問題。 10. 依時程進度完成專案計畫。 11. 配合設計任務需求落實協同工作。 12. 協助部門規劃執行教育訓練。

  • Knowledge 知識
  • Skill 技能
  • Ability 能力

  • 積體電路知識
  • 電子電路設計應用
  • IC 佈局設計知識
  • 數位邏輯分析
  • 訊號完整性概念
  • ESD、EMC 知識
  • 鎖相迴路知識
  • 交換式電源供應器知識
  • PCB Layout 知識

  • 電源 IC 與電路設計
  • 電源轉換電路設計、除錯
  • 交換式電源供應器系統設計驗證
  • 電源測試系統
  • 電源管理 IC 實務
  • 電源產品驗證
  • PCB 設計驗證

  • 英文能力
  • 簡報能力
  • 溝通協調
  • 時間管理
  • 協同工作
  • 主動積極負責
  • 歸納綜整能力
  • 設計分析能力
  • 團隊管理能力

IC佈局工程師

工作描述

1.依據邏輯設計圖轉換邏輯閘為電晶體。 2.使用EDA工具在IC晶片上配置電晶體位置。 3.使用EDA工具在IC晶片上以金屬導線連接電晶體。 4.使用EDA工具轉換邏輯設計圖所對應的多層光罩圖形。 5.模擬驗證電晶體位置與繞線功能正確性。 6.時脈分析特定工作頻率下佈局與繞線是否正確運作。 7.維護光罩圖形智慧財產權。 8.協助建置與管理IC設計軟體。 9.依時程進度完成專案計畫。 10. 配合設計任務需求落實協同工作。 11. 協助部門規劃執行教育訓練。

  • Knowledge 知識
  • Skill 技能
  • Ability 能力

  • 積體電路知識
  • 製程知識
  • 電子電路設計應用
  • IC 設計規格知識
  • IC 佈局設計知識
  • 數位邏輯分析
  • 訊號完整性概念
  • VLSI 知識
  • ESD、EMC 知識
  • 鎖相迴路知識

  • IC 設計軟體使用與管理
  • 自動化佈局技術
  • HSPICE 電路設計與模擬分析技術
  • IC 後佈局模擬分析技術
  • 類比電路佈局設計技術( Vertuoso、Leo, …)
  • 類比IC 設計技術
  • (ADP、Laker..)
  • EDA 佈局技術
  • ( SoC Encounter、Astro, …)
  • DRC/LVS 驗證技術
  • ( Assura、Calibre, …)

  • 英文能力
  • 簡報能力
  • 溝通協調
  • 時間管理
  • 協同工作
  • 主動積極負責
  • 歸納綜整能力
  • 設計分析能力
  • 團隊管理能力

嵌入式軟體工程師

工作描述

1.依據系統環境設定嵌入式軟體基本需求。 2. 依照標準規範分析歸納硬體、系統與作業環境。 3. 撰寫嵌入式軟體程式,測試與調校除錯。 4. 新產品嵌入式軟體開發與維護。 5. 撰寫嵌入式軟體產品使用手冊。 6. 制定嵌入式軟體產品標準作業程序。 7. 維護嵌入式軟體程式與版本控制管理。 8. 管控嵌入式軟體設計進度、品質與成本評估。 9. 依時程進度完成專案計畫。 10. 配合設計任務需求落實協同工作。 11. 協助部門規劃執行教育訓練。

  • Knowledge 知識
  • Skill 技能
  • Ability 能力

  • C/C++/Java 程式設計
  • RISC CPU ARM 與
  • MISP 架構知識
  • 作業系統知識
  • 資料結構
  • 組合語言
  • 演算法設計分析
  • 嵌入式系統程式設計
  • 嵌入式介面程式設計

  • 多核處理器編譯技術
  • 即時作業系統應用開發技術
  • 嵌入式軟體工程技術
  • 軟硬體協同設計技術
  • 嵌入式軟體測試技術
  • 嵌入式系統整合
  • 嵌入式介面技術

  • 英文能力
  • 簡報能力
  • 溝通協調
  • 時間管理
  • 協同工作
  • 歸納分析能力
  • 研發能力

軟體設計工程師

工作描述

1.依據硬體產品應用設定軟體基本需求。 2.依照標準規範分析歸納硬體、系統與作業環境。 3.撰寫軟體程式,測試與調校除錯。 4.新產品軟體開發與維護。 5.撰寫軟體產品使用手冊。 6.制定軟體產品標準作業程序。 7.維護軟體程式與版本控制管理。 8.管控軟體設計進度、品質與成本評估。 9.依時程進度完成專案計畫。 10.配合設計任務需求落實協同工作。 協助部門規劃執行教育訓練。

  • Knowledge 知識
  • Skill 技能
  • Ability 能力

  • C/C++程式設計
  • 物件導向程式設計
  • 資料結構
  • 組合語言
  • 嵌入式系統設計
  • 演算法設計分析
  • 系統程式設計
  • 系統效能評估

  • 多核處理器編譯技術
  • 軟體工程技術
  • 軟硬體協同設計技術
  • 軟體測試技術
  • 系統建置管理技術

  • 英文能力
  • 簡報能力
  • 溝通協調
  • 時間管理
  • 協同工作
  • 歸納分析能力
  • 研發能力

驅動IC設計工程師

工作描述

1.顯示器驅動IC規格制定。 2. 多通道顯示驅動IC技術設計開發。 3. 以硬體描述語言明確描述IC的邏輯順序與邏輯閘功能。 4. 模擬驗證邏輯閘功能並除錯修正硬體描述語言。 5. 執行FPGA晶片連接系統實機測試與驗證RTL程式碼。 6. 操作EDA工具設定邏輯閘位置與連線。 7. 模擬驗證邏輯閘位置與連線功能正確性。 8. 時脈分析特定工作頻率下邏輯合成運作。 9. 使用EDA工具在驅動IC晶片上佈局與繞線。 10. 時脈分析特定工作頻率下佈局與繞線是否正確運作。 11. 維護標準元件庫與標準邏輯單元庫。 12. 協助建置與管理IC設計軟體。 13. 依時程進度完成專案計畫。 14. 配合設計任務需求落實協同工作。 15. 協助部門規劃執行教育訓練。

  • Knowledge 知識
  • Skill 技能
  • Ability 能力

  • 電子電路知識
  • 數位電子學
  • 積體電路知識
  • 邏輯設計
  • 程式設計
  • 資料結構
  • 數位系統分析
  • 顯示器構造與驅動原理

  • 數位邏輯分析
  • 數位系統設計
  • 驅動 IC 設計規格制定
  • 邏輯合成技術
  • EDA 工具技術
  • 驅動電路設計
  • 驅動 IC 整合技術

  • 英文能力
  • 簡報能力
  • 溝通協調
  • 時間管理
  • 協同工作
  • 主動積極負責
  • 歸納綜整能力
  • 設計分析能力

數位IC設計工程師

工作描述

1.依據IC產品應用設定IC基本規格。 2.依照標準規範制定IC系統與介面規格。 3.以硬體描述語言明確描述IC的邏輯順序與邏輯閘功能。 4.模擬驗證邏輯閘功能並除錯修正硬體描述語言。 5.執行FPGA晶片連接系統實機測試與驗證RTL程式碼。 6.操作EDA工具設定邏輯閘位置與連線。 7.模擬驗證邏輯閘位置與連線功能正確性。 8.時脈分析特定工作頻率下邏輯合成運作。 9.維護標準元件庫與標準邏輯單元庫。 10.協助建置與管理IC設計軟體。 11.依時程進度完成專案計畫。 12.配合設計任務需求落實協同工作。 13. 協助部門規劃執行教育訓練。

  • Knowledge 知識
  • Skill 技能
  • Ability 能力

  • 電子電路知識
  • 數位電子學
  • 積體電路知識
  • 邏輯設計
  • 程式設計
  • 資料結構
  • 數位系統分析
  • VLSI 設計

  • 數位邏輯分析
  • 數位系統設計
  • IC 設計規格制定
  • IC 設計軟體使用與管理
  • 邏輯合成技術
  • EDA 工具技術

  • 英文能力
  • 簡報能力
  • 溝通協調
  • 時間管理
  • 協同工作
  • 主動積極負責
  • 歸納綜整能力
  • 設計分析能力

類比IC設計工程師

工作描述

1.開發、設計PDK (Process Design Kit)。 2.以Hspice模擬設計類比積體IC電路功能。 3.符合標準規範完成電路設計。 4.模擬驗證電路設計功能並除錯修正。 5.操作EDA工具輔助電路佈局與繞線。 6.人工手動合成電路佈局與繞線。 7.模擬驗證電路佈局與繞線功能正確性。 8.升級、使用、維護PDK (Process Design Kit)。 9.協助建置與管理IC設計軟體。 10.依時程進度完成專案計畫。 11.配合設計任務需求落實協同工作。 12. 協助部門規劃執行教育訓練。

  • Knowledge 知識
  • Skill 技能
  • Ability 能力

  • 電子電路知識
  • 數位電子學
  • 積體電路知識
  • VLSI 設計
  • HSPICE 知識
  • 高速傳輸介面架構與規格特性知識
  • 電源與訊號完整性設計知識
  • ESD 知識
  • 鎖相迴路知識

  • IC 設計規格制定
  • IC 設計軟體使用與管理
  • EDA 工具技術
  • 類比IC 設計技術
  • (ADP、Laker..)
  • 類比電路佈局設計技術( Vertuoso、Leo, …)
  • 類比IC 應用電路技術

  • 英文能力
  • 簡報能力
  • 溝通協調
  • 時間管理
  • 協同工作
  • 主動積極負責
  • 歸納綜整能力
  • 設計分析能力

韌體設計工程師

工作描述

1.依據硬體產品應用設定韌體基本需求。 2.依照標準規範分析歸納硬體、系統與介面規格。 3.撰寫韌體程式,測試與改善韌體問題。 4.負責裝置控制、驅動、系統軟體等組譯,更新、升級、測試BIOS。 5.管控與發佈產品工程變更。 6.撰寫產品規格說明手冊。 7.制定產品標準作業程序。 8.維護韌體程式與版本控制管理。 9.管控韌體設計進度、品質與成本評估。 10.依時程進度完成專案計畫。 11.配合設計任務需求落實協同工作。 12. 協助部門規劃執行教育訓練。

  • Knowledge 知識
  • Skill 技能
  • Ability 能力

  • C/C++程式設計
  • 物件導向程式設計
  • 資料結構
  • 作業系統
  • 組合語言
  • 嵌入式系統設計
  • 演算法設計分析
  • 系統程式設計
  • 系統效能評估

  • 嵌入式系統技術
  • 編譯器設計技術
  • MCU 介面技術
  • 多核處理器編譯技術
  • 軟體工程技術

  • 英文能力
  • 簡報能力
  • 溝通協調
  • 時間管理
  • 跨部門協同工作
  • 歸納分析能力
  • 研發能力

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